amdPS4やXboxOneにチップを供給しているAMDが将来の話を語っていますのでご紹介。






AMD: XB1/PS4に早くもチップシュリンクの話題。2〜3年後に20nm化?|みらいマニアックス !
XboxとPS4の最初のチップはTSMC (台湾セミコンダクターマニュファクチャリング)で28nmプロセスで製造されている。TSMCはすでに20nmプロセスでチップを製造しており、2015年には3Dトランジスタを用いた、あるいはFinFET技術と呼ばれる技術により16 nmプロセスによるチップの製造を開始する。 3Dトランジスタはチップの消費電力を引き下げ、性能を大幅に向上させるものと見られており、既にIntelはFinFET技術でチップを製造している。
(中略)
AMDは、28nmのチップから16nmに直接移行するというオプションを持っているとはいえ、TSMCはおそらく2年以内に20nmにジャンプするだろうとMcGregor氏は語った。

Xbox OneとPS4の現在のチップはすでに驚異的なパフォーマンスを叩き出しており、ゲーマーにはもう十分だとMcGregor氏は語った。性能のわずかな向上のために、新しいチップを使用した新しいコンソールを買うのをゲーマーが2年待つことなどないだろう。McGregor氏は語った。

「私は(次世代チップでの性能向上は)やり過ぎだと考えています。こういったものはほとんどクラウドになるでしょう。」

2006年に発売された初代PS3のCellプロセッサは90nmでスタートしています。未だに最新モデルのPS3用Cellが45nmで製造されている事を考えると、今年発売されるPS4がいきなり28nmでスタートするというのは「まさに次世代機」という時代の流れを感じさせます。

更にPS3はCPUとGPUのメーカーが異なる(Nvidia側の事情によるものだとか)事もあってチップを統合できていない(AMD同士のXbox360は統合済み)といった状況ですので、コンソールメーカーにとって高性能なCPUとGPUを用意出来るAMDとのタッグは必然だったのかも知れません。

勿論PS4もXboxOneも定期的なスパンでの値下げを考えて設計されているはずですし、次世代機では殆どのパーツが汎用製品ですので時間と共にコストは下がります。PS4で高価なパーツとして挙げられるGDDR5の8GBメモリあたりは判りやすくコストが下がるでしょう。そしてチップのシュリンクはチップそのもののコストダウンに留まらず、熱や消費電力を低減させる事にも繋がりますので、冷却機構のコストを下げる効果もあります。まぁPS3時代のような劇的な効果は少ないかもですが。

PS4は現時点でも相当にコンパクトですので形状を維持しながらの軽量化が進んでいくかも知れませんね。XboxOneは現在のビデオデッキのようなデザインからゲーム機らしいカジュアルなスタイルにシフトする可能性もあります。

ゲームファンの目を引くPS4のシャープなデザインは2004年に発売された「SCPH-70000」のような極端な薄型化とも相性が良さそうですが、トップローディングはやっぱり勘弁して欲しいなぁ。

ps2


まぁ、あの「尖り具合」を楽しむにはある程度の厚みは必要なんですけどね(笑)


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