ふむ






「PlayStation 5」分解レポート。ソニーらしいこだわりに満ちた設計を,実機をバラして改めて確認してみた
駆け足だがPS5の分解レポートをお送りしたわけだが,Xbox Series X以上に専用設計のパーツを多用したゲーム機であることがよく分かった。とくに,独特のデザインを採用した筐体に収めるために,UHD BDドライブや電源部ヒートシンクにも特殊な形状を採用していることには,ソニーグループの製品らしいこだわりが感じられるように思う。
 また,PS5のメカ設計を担当したSIEの鳳 康宏氏が述べたとおり,サブ基板の類を極力使わないようにして,独特なデザインの筐体に収めながらコストを削減した構造もよく分かった。ほとんどすべてのコンポーネントを1枚のマザーボード上に実装しているのだから基板設計は難しくなるだろうが,トータルでのコストを削減できるとなれば,難しい設計でも挑戦する価値はあると,SIEの開発陣は判断したわけだ。

少し気になるのはマザーボード上にフラッシュメモリチップを直付けした構成は,将来的な内蔵ストレージの増量時に基板の再設計が必要となりはしないかということだ。Xbox Series Xは,M.2接続の小型SSDを内蔵しているので,マザーボードをいじらなくてもSSDを変更することで,大容量モデルを展開できる。しかし,PS5では大なり小なりマザーボードを再設計する必要がありそうだ。

あるいは,「内蔵ストレージの増量モデルをリリースするときは,ストレージ以外の部分も含めてマザーボード自体の再設計による最適化も行い,より洗練されたマシンにしよう」と,開発陣は考えているのかもしれない。

SIEの開発陣が,将来のPS5でどんな改良を加えてくるのか。そのときはまた,実機を分解して中を確認してみたいものである。


次の小型化含むモデルチェンジまで基盤の再設計はなさそうやね。PS3は1年後にはPS2互換を排除した新型を大幅に値下げして出してきましたけど、PS5はどうなりますかね。